XC7Z020

פּראָדוקט פּראָפּערטיעס:

סוויווע און עקספּאָרט קלאַסאַפאַקיישאַן:

Zynq-7000 SoC ערשטער דור אַרטשיטעקטורע:
די Zynq®-7000 משפּחה איז באזירט אויף די Xilinx SoC אַרקאַטעקטשער.די פּראָדוקטן ויסשטימען אַ שטריך-רייַך צווייענדיק-האַרץ אָדער איין-האַרץ ARM® Cortex ™-A9 באזירט פּראַסעסינג סיסטעם (PS) און 28 nm Xilinx פּראָוגראַמאַבאַל לאָגיק (PL) אין אַ איין מיטל.די ARM Cortex-A9 קפּוס זענען די האַרץ פון די פּס און אויך אַרייַננעמען אויף-שפּאָן זכּרון, פונדרויסנדיק זכּרון ינטערפייסיז און אַ רייַך גאַנג פון פּעריפעראַל קאַנעקטיוויטי ינטערפייסיז.פּראַסעסינג סיסטעם (פּס) ARM Cortex-A9 באזירט אַפּפּליקאַטיאָן פּראַסעסער יוניט (אַפּו) • 2.5 דמיפּס/מהז פּער קפּו • קפּו אָפטקייַט: אַרויף צו 1 גהז • קאָוכיראַנט מולטיפּראַסעסער שטיצן • ARMv7-A אַרקאַטעקטשער • TrustZone® זיכערהייט • Thumb®-2 לימעד שטעלן • דזשאַזעל® רקט דורכפירונג סוויווע אַרקאַטעקטשער • נעאָן ™ מעדיע-פּראַסעסינג מאָטאָר • איין און טאָפּל פּינטלעכקייַט וועקטאָר פלאָוטינג פונט יוניט (VFPU) • קאָרעסייט ™ און פּראָגראַם טראַסע מאַקראָסעלל (פּטם) • טימער און ינטעראַפּץ • דריי וואַטשדאָג טיימערז • איין גלאבאלע טייַמער • צוויי דרייַיק-טייַמער קאָונטערס קאַטשעס • 32 קב לעוועל 1 4-וועג סעט-אַססאָסיאַטיווע לימעד און דאַטן קאַש (אומאָפּהענגיק פֿאַר יעדער קפּו) • 512 קב 8-וועג שטעלן-אַססאָסיאַטיווע לעוועל 2 קאַש (שערד צווישן די קפּוס) • בייטע-פּאַריטי שטיצן אויף-טשיפּ זכּרון • אויף-שפּאָן שטיוול ראַם • 256 קב אויף-שפּאָן באַראַן (אָקם) • בייטע פּאַריטעט שטיצן פונדרויסנדיק זכּרון ינטערפייסיז • מולטיפּראָטאָקאָל דינאַמיש זכּרון קאָנטראָללער • 16-ביסל אָדער 32-ביסל ינטערפייסיז צו דדר3, דדר3ל, דדר2, אָדער LPDDR2 זכרונות • ECC שטיצן אין 16-ביסל מאָדע • 1 גב פון אַדרעס פּלאַץ ניצן סינגדער ריי פון 8-, 16- אָדער 32-ביסל-ברייט זכרונות • סטאַטיק זכּרון ינטערפייסיז • 8-ביסל SRAM דאַטן ויטאָבוס מיט אַרויף צו 64 מב שטיצן • פּאַראַלעל NOR בליץ שטיצן • ONFI1.0 NAND פלאַש שטיצן (1-ביסל ECC ) • 1-bit SPI, 2-bit SPI, 4-bit SPI (quad-SPI), אָדער צוויי קוואַד-SPI (8-bit) סיריאַל NOR בליץ 8-Channel DMA קאָנטראָללער • זכּרון-צו-זיקאָרן, זכּרון-צו -פּעריפעראַל, פּעריפעראַל-צו-זיקאָרן, און צעוואָרפן-קלייַבן טראַנסאַקטיאָן שטיצן י/אָ פּעריפעראַלס און ינטערפייסיז • צוויי 10/100/1000 טרי-גיכקייַט עטהערנעט מעק פּעריפעראַלס מיט IEEE סטד 802.3 און IEEE סטד 1588 רעוויזיע 2.0 שטיצן • צעוואַרפן-זאַמלען פיייקייט • דערקענונג פון 1588 רעוו.2 PTP ראָמען • GMII, RGMII און SGMII ינטערפייסיז • צוויי וסב 2.0 אָטג פּעריפעראַלס, יעדער שטיצן אַרויף צו 12 ענדפּאָינץ • וסב 2.0 געהאָרכיק מיטל IP האַרץ • שטיצט אויף-דעם-גיין, הויך-גיכקייַט, פול-גיכקייַט און נידעריק- גיכקייַט מאָדעס • Intel EHCI געהאָרכיק וסב באַלעבאָס • 8-ביסל ULPI פונדרויסנדיק PHY צובינד • צוויי פול CAN 2.0B געהאָרכיק קענען ויטאָבוס ינטערפייסיז • CAN 2.0-A און CAN 2.0-B און ISO 118981-1 נאָרמאַל געהאָרכיק • פונדרויסנדיק PHY צובינד • צוויי סד /SDIO 2.0/MMC3.31 געהאָרכיק קאַנטראָולערז • צוויי פול-דופּלעקס ספּי פּאָרץ מיט דריי פּעריפעראַל שפּאָן סאַלעקץ • צוויי הויך-גיכקייַט ואַרטס (אַרויף צו 1 מב/ס) • צוויי בעל און שקלאַף י2ק ינטערפייסיז • GPIO מיט פיר 32-ביסל באַנקס , פון וואָס אַרויף צו 54 ביץ קענען זיין געוויינט מיט די PS I/O (איין באַנק פון 32ב און איין באַנק פון 22ב) און אַרויף צו 64 ביץ (אַרויף צו צוויי באַנקס פון 32ב) קאָננעקטעד צו די פּראָגראַממאַבלע לאָגיק • אַרויף צו 54 פלעקסאַבאַל מולטיפּלעקסעד I/O (MIO) פֿאַר פּעריפעראַל שטיפט אַסיינמאַנץ ינטערקאַנעקט • הויך-באַנדווידט קאַנעקטיוויטי אין פּס און צווישן PS און PL • ARM AMBA® AXI באזירט • QoS שטיצן אויף קריטיקאיך הארן פֿאַר לייטאַנסי און באַנד.